PCB塞孔机引导

项目：PCB塞孔机引导对位

项目需求：

1.视觉：双相机拍照，进行产品对位。
2.产品：产品规格尺寸较多需要来回进行料号切换
3.对位贴合：
（1）运动平台为UVW平台。
（2）对于同一料号，只需要在重启设备及软件后对位一次。
（3）通过人工选择非填塞孔位与填塞孔，计算并发送偏移值给PCL，使得非填塞孔位运动到填塞孔，完成一次对位。需要进行对位后复检，若对位精度不够则需要进行多次对位。
硬性要求
1.贴合精度：±0.02mm
2.生产节拍：半自动化目前没有要求
3.设备为UVW平台，产品定位纠偏在视觉工位，刷胶在下一个工位
4.松下PLC串口通讯，后续会换成三菱PLC

定位料盘动作流程：

机构示意图：

产品示意图（实物图）：

产品示意图（打光图）：

相机标定：

标定分析：

实现方案：

结论：

高精度对位准确，精度达到0.01mm，解决了客户对位难的问题。提高了生产品质和效率。