手机辅料贴合

项目：

随着科技的发展速度加快，3C产品的技术的更新迭代加快，如智能手机；那么3C电子产品在生产工艺上更加的严格、精准以及数据的严格把控，人工生产已经不能满足现在的生产需求，在这些电子产品零部件生产和加工过程中，就需要通过视觉技术来进行定位引导贴合。

在零部件（辅料贴合）生产过程中，视觉系统分别对辅料贴合过程中的六个关键环节进行定位引导，视觉工位说明如下：

工位1：Chin Form：通过上下相机进行定位纠偏，引导贴合。

工位2：DIC Form：通过上下相机进行定位纠偏，引导贴合。

工位3：F PSA：通过上下相机进行定位纠偏，引导贴合。

工位4：ALS Form：通过上下相机进行定位纠偏，引导贴合。

工位5：Sensor PSA：通过上下相机进行定位纠偏，引导贴合。

工位6：L/R PSA：通过上下相机进行定位纠偏，引导贴合；并进行贴合复检。

l 工位1

功能：对来料手机框架中Chin位置贴合辅料，进行定位纠偏，引导贴合。

手机框架从上料工位上料，通过流道传输；辅料安装在飞达上，通过机械手进行取料。视觉系统采用1200W像素的相机搭配25mm的镜头, 采用蓝色同轴光源，视野大小为55mm*40mm左右，单个像素精度为: 55mm/4000Pixel=0.01375mm/Pixel。上相机安装在X运动平台上，下相机固定位置拍照，上相机根据流程来回运动进行拍照。

工位1视觉系统示意图

l 工位2

功能：对来料手机框架中DIC位置贴合辅料，进行定位纠偏，引导贴合。

手机框架从上料工位上料，通过流道传输；辅料安装在飞达上，通过机械手进行取料。视觉系统采用1200W像素的相机搭配25mm的镜头, 采用蓝色同轴光源，视野大小为55mm*40mm左右，单个像素精度为: 55mm/4000Pixel=0.01375mm/Pixel。上相机安装在X运动平台上，下相机固定位置拍照，上相机根据流程来回运动进行拍照。

工位2视觉系统示意图

l 工位3

功能：对来料手机框架中F PSA位置贴合辅料，进行定位纠偏，引导贴合。

手机框架从上料工位上料，通过流道传输；辅料安装在飞达上，通过机械手进行取料。视觉系统采用1200W像素的相机搭配16mm的镜头, 采用蓝色同轴光源，视野大小为55mm*40mm左右，单个像素精度为: 55mm/4000Pixel=0.01375mm/Pixel。上相机安装在X运动平台上，下相机固定位置拍照，上相机根据流程来回运动进行拍照。

工位3视觉系统示意图

l 工位4

功能：对来料手机框架中ALS位置贴合辅料，进行定位纠偏，引导贴合。

手机框架从上料工位上料，通过流道传输；辅料安装在飞达上，通过机械手进行取料。视觉系统采用1200W像素的相机搭配35mm的镜头, 采用蓝色同轴光源，视野大小为30mm*20mm左右，单个像素精度为: 30mm/4000Pixel=0.0075mm/Pixel。上相机安装在X运动平台上，下相机固定位置拍照，上相机根据流程来回运动进行拍照。

工位4视觉系统示意图

l 工位5

功能：对来料手机框架中Sensor PSA位置贴合辅料，进行定位纠偏，引导贴合。

手机框架从上料工位上料，通过流道传输；辅料安装在飞达上，通过机械手进行取料。视觉系统采用1200W像素的相机搭配35mm的镜头, 采用蓝色同轴光源，视野大小为30mm*20mm左右，单个像素精度为：55mm/4000Pixel=0.0075mm/Pixel。上相机安装在X运动平台上，下相机固定位置拍照，上相机根据流程来回运动进行拍照。

工位5视觉系统示意图

l 工位6

功能：对来料手机框架中L/R PSA位置贴合辅料，进行定位纠偏，引导贴合以及贴合结果尺寸的复检。

手机框架从上料工位上料，通过流道传输；辅料安装在飞达上，通过机械手进行取料。视觉系统采用2000W像素的相机搭配35mm（上相机）与25mm（下相机）的镜头,上相机采用白色同轴光源，视野大小为85mm*55.6mm左右，单个像素精度为: 85mm/5000Pixel=0.017mm/Pixel。下相机采用蓝色同轴光与蓝色条光组合使用，视野大小为110mm*73mm左右，单个像素精度为：110mm/5000pixel=0.22mm/Pixel；上相机安装在X运动平台上，下相机固定位置拍照，上相机根据流程来回运动进行拍照。

工位6视觉系统示意图

n 项目成果

采用视觉系统的3C电子产品手机辅料贴合生产设备，可以增加产品生产的效率，保证产品的稳定性和可靠性，对产品进行贴合数据监控，同时设备代替人工，可以节约人力成本，增加公司的效益。