PCB焊点检测

项目：

基于现在产业线中对PCB的焊点缺陷检测，检测中的焊点类型多为:缺焊、虚焊和连焊。通过搭建机器视觉系统，设计焊点缺陷检测总体方案，利用打光技术、KImage图像处理技术等，能实现对PCB焊点缺陷的快速检测分析，精准判断。

PCB焊点检测

在焊点检测过程中，视觉系统对PCB板上焊点进行缺焊检测、虚焊检测、连焊检测，视觉工位说明如下：

检测1：检测焊点位置是否缺少，输出判断结果。

检测2：检测焊点位置是否虚焊，输出判断结果。

检测3：检测焊点位置是否连焊，输出判断结果。

l 检测1

功能：对PCB板上焊点检测，通过检测有无轮廓判断是否缺焊。视觉系统采用500W像素的彩色相机搭配35mm的镜头，采用AOI光源，视野大小为53mm×48mm左右，单个像素精度为53mm/2448pixel=0.0216mm/pixel。相机安装在模组上，移动模组对产品进行拍照，光源与相机同时移动，每次只拍摄一个产品。

检测1缺焊检测

l 检测2

功能：对PCB板上焊点检测，通过检测有无轮廓判断是否虚焊。视觉系统采用500W像素的彩色相机搭配35mm的镜头，采用AOI光源，视野大小为53mm×48mm左右，单个像素精度为53mm/2448pixel=0.0216mm/pixel。相机安装在模组上，移动模组对产品进行拍照，光源与相机同时移动，每次只拍摄一个产品。

检测2虚焊检测

l 检测3

功能：对PCB板上焊点检测，通过检测有无轮廓判断是否连焊。视觉系统采用500W像素的彩色相机搭配35mm的镜头，采用AOI光源，视野大小为53mm×48mm左右，单个像素精度为53mm/2448pixel=0.0216mm/pixel。相机安装在模组上，移动模组对产品进行拍照，光源与相机同时移动，每次只拍摄一个产品。

检测3连焊检测

n 项目成果

采用机器视觉系统，设计焊点缺陷检测总体方案，利用打光技术、KImage图像处理技术等，实现对PCB焊点缺陷的快速检测分析，精准判断。显著提高产品生产的效率和品质，有效的保证产品的核心竞争力。同时设备代替人工，可以节约人力成本，增加公司的效益。